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后疫情时代，发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号
2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多
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迅达技术专家为您介绍“高密度互联（HDI）技术”
这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和 ...查看更多
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这次的迅达技术学术中心很荣幸邀请 Joe Jiang 主持 “高密度互联（HDI）技术”！他将用普通话介绍为什么您需要 HDI、HDI 基本结构和术语、设计指南以及更多详情。请 ...查看更多
新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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